軟磁性コンパウンド「TS」シリーズ
             樹脂複合材では最高レベルの高透磁率材料をご提案します

　昨年に続き、今年もEMC・ノイズ対策技術展に出展することが決まりました。
　◆軟磁性コンパウンド「TS」シリーズ◆
　成形部品として、電波吸収用、閉磁路コイル用他各種磁芯用、無線通信用材料の
  展示を行います。また、射出成形用材料として高比重材、MIM材、フェライトプラマグ、
  希土類プラマグも同時出展。成形に関するご相談もお受けいたします。
　多くの皆様のご来場を心よりお待ちしております。

　
　　■ 名　　称　：　TECHNO‐FRONTIER 2004
　　　　　　　　　　　　 第17回 '04EMC・ノイズ対策技術展
　　　　　　　　　　　　 EMC JAPAN 2004
　　■ テ ー マ　：　ユビキタスネットワーク時代の
　　　　　　　　　　　　 ＥＭＣソリューション
　　■ 会　　期　：　2004年4月21日(水) 〜 23日(金) 
　　　　　　　　　　　　10：00 〜 17：00
　　■ 会　　場　：　幕張メッセ（日本コンベンションセンター）
　　■ 主　　催　：　社団法人 日本能率協会
　　■ 来場予定者数　：　21,000名
　　　 　（TECHNO-FRONTIER 2004全体で約115,000名）